发明名称 射频转接装置
摘要 本新型是一种射频转接装置,适于安装在一信号传输装置上,供一载有射频信号之传输线的端子连接,射频转接装置包含一本体、一位在本体内之传导元件,及一介于本体及传导元件之间的隔离单元,传导元件位在本体之通道内且与端子插接后电性导通,端子接入插孔后将射频信号由传导元件传递至信号传输装置内,其特征在于:隔离单元具有一位于通道一端之第一电容器、一位于通道另一端之第二电容器,及一串接在第一电容器及第二电容器之间之电感器,传导元件穿伸于隔离单元,隔离单元于端子插接至本体时用以隔离端子所传递信号以外的杂讯。
申请公布号 TWM244634 申请公布日期 2004.09.21
申请号 TW092218038 申请日期 2003.10.08
申请人 世同电子股份有限公司 发明人 曹伟君;陈博义
分类号 H01R9/05 主分类号 H01R9/05
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种射频转接装置,适于安装在一信号传输装置上,供一载有射频信号之传输线的端子连接,该射频转接装置包含:一本体,内部形成一供该端子对应插接之插孔,及一与该插孔相连通之通道;一传导元件,位在该本体之通道内且与该端子插接后电性导通,该端子接入插孔后将射频信号由该传导元件传递至该信号传输装置内;及一隔离单元,位在该通道内,具有一位于该通道一端之第一电容器、一位于该通道另一端之第二电容器,及一串接在该第一电容器及该第二电容器之间之电感器,该传导元件穿伸于该隔离单元,该隔离单元于该端子插接至该本体时用以隔离该端子所传递信号以外的杂讯。2.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该本体更具有一第一传导部及一与该第一传导部相接之第二传导部,该第一传导部具有一第一基座,及一与该第一基座密合之第一转接座,该第二传导部具有一第二基座及一位在该第二基座内部之第二转接座,该第一电容器密接于该第一基座内部,该第二电容器密接于该第二基座内部,该电感器串接在该第一电容器及该第二电容器之间。3.依据申请专利范围第2项所述之射频转接装置,其中该第一传导部更具有一第一卡固件,该第二传导部更具有一第二卡固件,该第一卡固件及该第二卡固件内部为中空可穿设及密接该传导元件。4.依据申请专利范围第2项所述之射频转接装置,其中该第二传导部更具有一位于该第二转接座内部之绝缘套,及一位在该绝缘套前端之绝缘件。5.依据申请专利范围第1、2项所述之射频转接装置,其中该第一电容器及该第二电容器的连接方式系以复数弹片的方式固定在本体内,且该等弹片可使其电性导通。6.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该传导元件具有一夹持件、一连接该夹持件之传输线,及一供该传输线穿设于其中之铜管。7.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该传导元件以空气为介质使该传递信号通过。8.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该电感器为一环状之铁芯电感。9.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该电容器为一环状电容。10.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该插孔可供BNC接头之端子插接。11.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该插孔可供F接头之端子插接。12.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该插孔可供IEC接头之端子插接。13.依据申请专利范围第1项所述之射频转接装置,其中该插孔可供N接头之端子插接。图式简单说明:图1是一侧视示意图,说明一习知信号传输装置配合隔离单元之组装;图2是一立体分解图,说明使用本新型射频转接装置之信号传输装置之一较佳实施例;图3是图2之射频转接装置之分解剖视图;图4是图2之射频转接装置组合于该信号传输装置之组合剖视图;图5是一分解剖视图,说明该较佳实施例以复数弹片的固定方式相导通;图6是一测试数据图,说明使用习知隔离单元之信号传输装置在输入不同频率之射频信号下所测得的插接损失;及图7是一测试数据图,说明使用本新型射频转接装置之信号传输装置在输入不同频率之射频信号下所测得的插接损失。
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