| 主权项 |
1.一种散热结构,系组设于一电脑装置内,该电脑装置包括有一电路板,该电路板上设置有至少一发热电子元件,且该电脑装置内另于邻近该至少一发热电子元件之周边区域形成有至少一高温区,并于该至少一高温区以外之其他区域形成为一相对低温区;其中,该散热结构包括:一上板,其系与该电路板对应平行设置,并包括有一下表面;一下板,包括有一上表面系对应衔接密合于该上板之下表面,其中,该上板、与该下板二者中较邻近该电路板者系由导热材质制成,且该上板之下表面、与该下板之上表面二者中至少其中之一系凹设有复数条凹槽,该等凹槽并分别由该至少一高温区朝向该相对低温区之方向延伸,且该上板、与该下板对应衔接密合使得该等凹槽形成复数条封闭热管;以及一散热流体,系充填于该等封闭热管内。2.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该电脑装置更包括有一外壳体,且该外壳体系至少有一部份与该下板一体成形。3.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该等凹槽系一体成形于该下板之上表面上。4.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该等凹槽系分别由该至少一高温区朝向该相对低温区以发散方式延伸。5.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该等凹槽之断面系分别呈一三角形。6.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该上板系一铜质导热板,并且邻近但不接触地对应平行于该电路板。7.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该电路板系一主机板。8.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该至少一发热电子元件包括一中央处理器。9.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该散热流体系为一纯水。图式简单说明:图1系本创作第一较佳实施例之立体分解图。图2系本创作第一较佳实施例封闭热管之剖面图。图3系本创作封闭热管不同实施态样之剖面图之一。图4系本创作封闭热管不同实施态样之剖面图之二。图5系本创作封闭热管不同实施态样之俯视图之一。图6系本创作封闭热管不同实施态样之俯视图之二。图7系本创作封闭热管不同实施态样之俯视图之三。图8系本创作第二较佳实施例之剖面图。 |
