发明名称 测试结构与具有此测试结构的电路板
摘要 一种测试结构,适于配置于一电路板上,用以检测压合于此测试结构上之一异方性导电薄膜的压合情况,此测试结构系由一衬垫与复数个引脚所构成,其中衬垫系配置于电路板之一侧边上,并且引脚系配置于衬垫相对应两侧边之电路板上。
申请公布号 TW200424538 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW092112537 申请日期 2003.05.08
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 邹育仁;范一龙
分类号 G01R31/02 主分类号 G01R31/02
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号