发明名称 | 测试结构与具有此测试结构的电路板 | ||
摘要 | 一种测试结构,适于配置于一电路板上,用以检测压合于此测试结构上之一异方性导电薄膜的压合情况,此测试结构系由一衬垫与复数个引脚所构成,其中衬垫系配置于电路板之一侧边上,并且引脚系配置于衬垫相对应两侧边之电路板上。 | ||
申请公布号 | TW200424538 | 申请公布日期 | 2004.11.16 |
申请号 | TW092112537 | 申请日期 | 2003.05.08 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 邹育仁;范一龙 |
分类号 | G01R31/02 | 主分类号 | G01R31/02 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号 |