发明名称 积体电路测试用插座
摘要 一种积体电路测试用插座,系在基座之上方组合一按压框套,在基座之中间板上开口与按压框套之间由上而下依序设有接座、固定板及滑动板,而基座之下开口则组接一端子座及其成排端子,更可加设一端子定位辅助板;藉按压框套于下压过程带动滑动板及端子之活动爪往右移动,同时打开两相对扣勾,供待测积体电路放入接座内,随即释放按压框套,使端子之活动爪回移夹住待测积体电路底面之锡球,同时扣勾往内夹定待测积体电路。
申请公布号 TWM251366 申请公布日期 2004.11.21
申请号 TW093200771 申请日期 2004.01.16
申请人 钜航科技股份有限公司 发明人 洪坤铭;莫志达;杨国宾
分类号 H01R33/76 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人
主权项 1.一种积体电路测试用插座,其于一基座之上方组合一按压框套,在基座之中间板上开口与按摩框套之间由上而下依序设有接座、固定板及滑动板,而基座之中间板下开口则组接一端子座及其成排端子,以夹接测试接座内所放入之积体电路;上述滑动板设有多数成排端子用插孔,其一侧边设置横向凸部与两侧边通孔及开放孔,在另一侧边则设有轴杆,并且套设弹簧装配于基座之内缺口中,而一侧横向凸部置入上开口之相对凹部;上述固定板设有相对插孔及一侧凸部,其底部两侧设有定位杆,以插穿滑动板之通孔及开放孔,而固定板之两端勾臂插入定位于基座中间板之相对槽孔;上述接座则设为框件形状,具有一底开口及两端壁面开孔,其外周边设有勾臂,以插接定位于基座上开口内周壁之相对槽孔;两含有下支轴及上勾耳之扣勾枢接于基座中间板旁之两端缺口处,而扣勾于下支轴设有外伸部及其突销,供套设弹簧组装于基座之承孔中;上述端子座组配于基座之下开口,其插接多数成排之端子,各端子上段设有分开之固定爪及活动爪,其下段设有插脚,而各端子之固定爪及活动爪分别穿经各构成件之插孔而成为隔开状态;上述按压框套之底框缘设有一朝向滑动板横向凸部之驱动臂,其两侧设有滑动插接于基座相对导沟之多数导臂,而按压框套之底框缘设置朝向扣勾外伸部之压臂,以及在其四角落套设弹簧装配于基座上方之相对承孔。2.如申请专利范围第1项所述积体电路测试用插座,其中该滑动板另一侧边设置纵向凸部,而按压框套之底框缘设有朝向滑动板纵向凸部之副驱动臂。3.如申请专利范围第1项所述积体电路测试用插座,其中该基座底部组接一辅助板,在辅助板上设有成排相对端子用插孔,其外周设有多数朝上之夹臂,以插接定位于基座之相对导槽。4.如申请专利范围第3项所述积体电路测试用插座,其中该基座之导槽设有不同高度配合夹臂定位之第一、二勾部。图式简单说明:第1图系本创作较佳实施例立体图;第2图系第1图之下压状态图;第3图系第1图之立体元件分解图;第4图系第3图之局部元件放大图;第5图系第3图之局部元件反向分解图;第6图系第3图基座组装滑动板之俯视图;第7图系第1图基座组装端子之局部放大图;第8图系本创作端子结构立体图;第9图系第1图之剖视图;第10图显示第9图已置入IC元件图;第11图显示第10图之接续动作图;第12图系第1图之另一面剖视图;第13图显示第12图已置入IC元件图;以及第14图显示第13图之接续动作图。
地址 桃园县八德市广兴路三一六巷十八号