铜制程焊垫结构及其制造方法

摘要

一种铜制程焊垫结构及其制造方法。此铜制程焊垫结构包含第一保护层，第二保护层，以及多个焊垫。第一保护层与第二保护层，系覆盖于半导体基材之最上层铜金属内连线之上，且具有多个开口，使露出最上层铜金属内连线表面。而焊垫形成于第一保护层之开口上方，并与最上层铜金属内连线表面相互连接，且相邻之焊垫彼此之间由第二保护层所隔离。本发明之另一态样，系说明形成上述之铜制程焊垫之制造方法。