发明名称 半导体装置
摘要 本发明的半导体装置具备有:n型GaAs层所组成之集极接触层;及形成在前述集极接触层上的n型GaAs层所组成之第1集极层;及形成在前述第1集极层上的p型GaAs层所组成之第2集极层;及形成在前述第2集极层上的n型InGaP层所组成之第3集极层;及形成在前述第3集极层上,杂质浓度比前述第3集极层还高的n型InGaP层所组成之第4集极层;及形成在前述第4集极层上的n型GaAs层所组成之第5集极层;及形成在前述第5集极层上的p型GaAs层所组成之基极层;及形成在前述基极层上的n型InGaP层所组成之射极层。
申请公布号 TW200427088 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093114786 申请日期 2004.05.25
申请人 东芝股份有限公司 发明人 杉山亨;野津哲郎;森塚宏平
分类号 H01L29/78 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利