用于经电化学制得之结构的多步骤释放方法

摘要

多层结构系由至少一结构材料(例如镍)及至少一牺牲材料(例如铜)来电化学地制成，该结构材料会形成一所需结构并可固接于一基材，而该牺牲材料会包围该所需结构。在该结构制成后，该牺牲材料会被以一多阶段的蚀刻操作来除去。在某些实施例中，要被除去的牺牲材料系可位于一基材或在一附设构件中的通道内。该等多阶段蚀刻操作可被中间的后处理操作分开，它们可被清理操作、阻罩材料去除操作等所分开。阻罩系可接触结构材料或基材来固设于定位，或亦可仅被牺牲材料固持于定位，而当所有的固持牺牲材料被蚀掉之后即可自由卸除。