| 摘要 |
在半导体晶片向基板(3)上的安装中，半导体晶片(2)位于晶圆台(4)上，在该处，它们一个接一个地被拾取及设置系统(7)拾取，传送并设置到位于基板台(10)的支持表面(9)上的基板(3)上。晶圆台(4)与基板台(10)的支持表面(9)对角地对齐，从而，部分晶圆台(4)位于基板台(10)下方。拾取及设置系统(7)包括具有摇臂(13)的梭动件(12)，该梭动件承载接合头(15)。摇臂(13)能够在两预定摇动位置之间往复摇动，从而，在第一摇动位置，摇臂(13)的纵向轴线(17)与基板台(10)的支持表面(9)的垂线(28)成角度Φ，在第二摇动位置，摇臂(13)的纵向轴线(17)与基板台(10)的支持表面(9)相正交。角度Φ在10°到50°的范围内，优选地在20°到35°的范围内。这种设计导致半导体必须经过最优化的短路线和感觉不到或可以忽略的高度差。 |
