雷射二极体装置

摘要

本创作系有关一种雷射二极体装置，其系可利用现有直径5.6mm或小于5.6mm封装，将原本外部之电路板，以一内建之APC(Automatic power control)电路取代，直接设在金属封盖(cap)内之散热座(heat sink)或次固定座(submount)之上；藉以摒除外加控制电路之繁琐制程，简化装置设计，提升使用便利性及产能效率，并使原来由电流驱动的LD变成可由电压驱动的元件。

主权项

1.一种雷射二极体装置,其包含有:一散热座,其背面设有数支接脚;一固定座,系凸设在散热座表面;一次固定座,设于前述固定座上;一LD及PD二极体晶片,系设于散热座上方预定处;以及一金属封盖,系接合在散热座上方;其特征在于:将一自动功率控制(APC)电路,直接内建封装在金属封盖内,并藉打线分别与预定之接脚及LD、PD二极体晶片形成电性连接,使封装之雷射二极体装置,其中2支接脚分别为正、负电源连接端,第3接脚供一外部可变电阻连接者。2.如申请专利范围第1项所述之雷射二极体装置,其中,该LD二极体晶片系设在次固定座上,PD二极体晶片及APC电路系独立设于散热座表面所设之凹槽中。3.如申请专利范围第2项所述之雷射二极体装置,其中,该APC电路系设成IC模态。4.如申请专利范围第1项所述之雷射二极体装置,其中,该LD二极体晶片系设在次固定座上,PD二极体晶片及APC电路板结合一起,设于散热座表面之凹槽中。5.如申请专利范围第1项所述之雷射二极体装置,其中,该LD、PD二极体晶片及APC电路三者皆设在次固定座上。图式简单说明:第一图系习用可见光雷射二极体装置之分解立体图。第二图系本创作一可行实施例之分解立体图。第三图系本创作一可行实施例半剖立体图。第四图系本创作一可行实施例底视图。第五图系本创作之电路图。第六图系本创作一可行实施之剖示图。第七图系本创作另一可行实施之剖示图。第八图系本创作又一可行实施之剖示图。