混合积体电路

摘要

本发明之目的系在将晶片元件焊接于导电配线层的焊垫时，避免熔解之焊材造成焊垫间的短路。本发明之积体混合电路系配置有：两端形成端子电极(39B)之晶片元件(37B)；对应前述端子电极，配设有复数焊垫(40)的导电配线层(35)；由覆盖前述焊垫以外之导电配线层的外覆层树脂(38)所构成，利用导电性接合剂(52)将前述晶片元件(37B)的端子电极(39B)接合于焊垫(40)，并在前述焊垫(40)间配设绝缘性接合剂(53)。