杂讯抑制之介电结构及其制造方法

摘要

一种杂讯抑制之介电结构，适用于一印刷电路板。此杂讯抑制之介电结构乃利用溅击金属板表面所产生之金属粒子掺杂于介电材料之中，而金属粒子可以提高介电材料之介电常数。因此，印刷电路板之电源层以及接地层之间介电层所形成之去耦合电容值可相对增加，而讯号层之元件所产生之高频杂讯，可藉由较高之去耦合电容，来达到过滤杂讯的效果。