| 主权项 |
1.一种内含被动元件之外露式主动元件基座模组,包含:一主动元件基座;一主动元件,于该主动元件基座上;一连接线,与该主动元件基座以间隔方式设置于其周围,且与该主动元件电性连接;一连接垫,与该连接线以间隔方式设置于其周围;一被动元件,电性连接该连接线与该连接垫之间;以及一隔绝材,包覆该主动元件、该连接线、与该被动元件上,并暴露该主动元件基座与至少部分该连接垫。2.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该连接垫更包含:一本体部;以及一延伸部,自该本体部延伸至该连接线周围。3.如申请专利范围第2项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该被动元件电性连接该连接线与该延伸部之间。4.如申请专利范围第2项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该延伸部更包覆于该隔绝材内。5.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该被动元件系位于该连接线与该连接垫之间。6.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该主动元件基座、该连接线、与该连接垫包含铜。7.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中曝露的该主动元件基座与暴露的该连接垫大体为共平面。8.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,更包含一图形化的防焊层于该第一连接线上与该第一连接垫上。9.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该主动元件包含一半导体晶片。10.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,更包含一导体电性连接该主动元件与该连接线。11.如申请专利范围第10项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该导体为一金线、一铝线、或一导电凸块。12.如申请专利范围第1项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该被动元件为表面黏着式的被动元件。13.一种内含被动元件之外露式主动元件基座模组,包含:一主动元件基座;一主动元件,于该主动元件基座上;一连接线,其厚度小于该主动元件基座,与该主动元件基座以间隔方式设置于其周围;一导体,电性连接该主动元件与该连接线;一连接垫,其厚度大体等于该主动元件基座,与该连接线以间隔方式设置于其周围;一表面黏着式的被动元件,位于该连接线与该连接垫之间,且电性连接该连接线与该连接垫之间;一图形化的防焊层,于该连接垫与该连接线的间隔上、该第一连接线上、与该第一连接垫上;一第一隔绝材,覆盖于该主动元件、该连接线、与该被动元件上;以及一第二隔绝材,覆盖于该连接线与该被动元件下,与该第一隔绝材相对,并暴露该主动元件基座与至少部分该连接垫。14.如申请专利范围第13项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该连接垫更包含:一本体部;以及一延伸部,其厚度小于该本体部,自该本体部延伸至该连接线周围。15.如申请专利范围第14项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该被动元件位于该连接线与该延伸部之间,且电性连接该连接线与该延伸部之间。16.如申请专利范围第14项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该第二隔绝材更覆盖于该延伸部下。17.如申请专利范围第14项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该主动元件基座、该连接线、与该连接垫包含铜。18.如申请专利范围第13项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中曝露的该主动元件基座与暴露的该连接垫大体为共平面。19.如申请专利范围第13项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该主动元件包含一半导体晶片。20.如申请专利范围第13项所述之内含被动元件之外露式主动元件基座模组,其中该导体为一金线、一铝线、或一导电凸块。图式简单说明:第1图为一剖面图,系显示本发明第一实施例之内含被动元件之外露式主动元件基座模组的结构。第2图为一剖面图,系显示本发明第二实施例之内含被动元件之外露式主动元件基座模组的结构。第3A~3F图为一系列之剖面图,系显示制造本发明第一实施例之内含被动元件之外露式主动元件基座模组的流程。第4A~4B图为一系列之剖面图,系显示制造本发明第二实施例之内含被动元件之外露式主动元件基座模组的流程。 |
