多层互连结构的形成方法及多层配线板的制造方法

摘要

本发明揭示在不损坏基板下形成包含用来可靠地连接在层之间的接触孔的多层互连结构的方法。柱形掩模材料系使用抗蚀剂而形成于用来形成接触孔的位置，并且中间层绝缘膜被施加于基板之掩模材料除外的整个表面。然后，掩模材料藉着例如剥离的方法而被移除。结果，藉此产生的孔被使用成为接触孔。