| 发明名称 |
Light Emitting Diode Package and Lighting Device |
| 摘要 |
실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 입사영역으로 광을 조사하는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩 상에 형성되는 몰딩부; 및 상기 몰딩부와 이격되어 형성되는 파장 변환층을 포함하고, 상기 입사영역으로 조사된 광에 의해 상기 발광 다이오드 칩과 마주보는 상기 파장 변환층의 일면의 연장면과 동일한 면에 위치되는 수광영역은 상기 파장 변환층과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR101668965(B1) |
申请公布日期 |
2016.10.24 |
| 申请号 |
KR20150167358 |
申请日期 |
2015.11.27 |
| 申请人 |
GL VISION INC. |
发明人 |
LEE, EUN MI;CHOI, KYU CHAE |
| 分类号 |
H01L33/64;H01L33/50;H01L33/52 |
主分类号 |
H01L33/64 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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