电子装置用多层配线板

摘要

电子装置用多层配线板系藉由多层之层间绝缘层做层间绝缘之多层配线膜之层间连接以贯穿层间绝缘膜之凸起而形成之多层配线板，在上述层间绝缘膜间，电子零件、半导体晶片、被动元件等之电路元件被收容成端子与上述配线膜连接之状态，且主要为供使用于电子装置之多层配线板。尤其是半导体晶片之厚度被磨削成小于5Oμm，而使用于该电子装置之多层配线板本身具有可挠性。