具有增进之后沉积加工过程的电化学制造方法

摘要

一种用来由多数黏接层制成3D结构的电化学制造方法，其中各层皆包含至少一结构材料(如镍或镍合金)，及至少一牺牲材料(如铜)其将会在所有各层制成之后被由该结构材料蚀刻去除。一蚀刻剂包含亚氯酸盐(如Enthone C–38)会混合一浸蚀抑制剂(如硝酸钠)，俾在除去牺牲材料时来防止结构材料的点蚀。一用来乾燥被蚀刻的结构而不会于该乾燥过程令表面黏附在一起的简单方法系，在蚀刻之后将该结构浸于水中，嗣再浸入酒精中，然后将该结构置入一炉内来乾燥。