| 发明名称 |
GROUNDING STRUCTURE OF AN LCD MODULE TO INTEGRALLY MANUFACTURE A CONDUCTIVE CLIP WITH A BACK COVER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100476523(B1) |
申请公布日期 |
2005.03.04 |
| 申请号 |
KR19980002900 |
申请日期 |
1998.02.03 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
KIM, MAN SU |
| 分类号 |
G02F1/1345;(IPC1-7):G02F1/134 |
主分类号 |
G02F1/1345 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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