| 主权项 |
1.一种操作磁控管溅镀源所用之方法,此溅镀源具有一种多个部份之靶、一种移动之磁铁系统(5)以及至少一个用于产生电浆之电源(6),其特征为:至少一电源(6)之输出功率在操作中可依磁铁系统(5)之移动位置而操控变化。2.如申请专利范围第1项之方法,其中此功率输出之变化是与磁铁系统(5)之移动(movement)同步,该移动受到控制且成周期性。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中此功率输出选择性地与受到磁铁系统(5)所影响之击中区域同步,该击中区域包含多个部份靶之特定表面。4.如申请专利范围第1项之方法,其中此电源(6)功率输出之变化可预先设定,尤其是可藉由一种控制器(11)(其可为电脑控制器)来调整,且可根据预先设定之値而调整。5.如申请专利范围第1或2项之方法,其中设有确定磁铁系统之位置所用之装置,其资讯被使用于功率输出之同步。6.一种基板(15)涂层所用之磁控管溅镀源,其具有:一种多个部份靶;一设有传动器之移动式磁铁系统(5),其用于影响靶上之击中区域;以及至少一电源(6),其特征为,此电源(6)具有另一装置以用于调整功率输出,其中设有另外的装置用于与磁铁系统之传动同步。7.如申请专利范围第6项之磁控管溅镀源,其中此多个部份靶是圆形之形式。8.如申请专利范围第6或7项之磁控管溅镀源,其中此基板(15)配置于靶之前且可移动,或可围绕一种对基板平面是垂直之轴(12)而旋转。9.如申请专利范围第6项之磁控管溅镀源,其中此磁铁系统(5)可旋转地配置着,或可围绕一种对靶平面是垂直之轴(9)而旋转地配置。10.如申请专利范围第8项之磁控管溅镀源,其中磁铁系统(5)与基板(15)可以马达传动,或彼此独立地传动。11.如申请专利范围第9项之磁控管溅镀源,其中磁铁系统(5)与基板(15)可以马达传动,或彼此独立地传动。12.如申请专利范围第6项之磁控管溅镀源,其中至少存在一感测器(7),其用于确定此磁铁系统之位置。13.如申请专利范围第9项之磁控管溅镀源,其中此磁铁系统(5)对于其旋转轴(9)系非对称地形成。14.如申请专利范围第6项之磁控管溅镀源,其中使靶之区段(3,4)制成为至少两个圆形区段,其具有径向延伸之裂缝。15.如申请专利范围第6项之磁控管溅镀源,其中靶区段(3,4)是由不同材料及/或合金及/或混合材料所构成。16.如申请专利范围第14项之磁控管溅镀源,其中靶区段(3,4)是由不同材料及/或合金及/或混合材料所构成。17.如申请专利范围第6项之磁控管溅镀源,其中此功率输出藉由唯一的电流供应源(6)来达成。图式简单说明:第1图显示在本发明之基本组成成份上之简化之系统用于将具有多个部份靶之圆盘形旋转基板涂层。 |
