探针卡之连结结构

摘要

本创作为一种探针卡之连结结构，系藉由一如金球之导电凸块与一介面基板(interposer)来取代传统的拉针方式，减低阻抗不匹配之现象，此一导电凸块系做为晶片与介面基板间之电连接，在经复数个电连接点与探针卡连接，传递外部侦测讯号，藉此结构减低因拉针方式所衍生的阻抗不匹配与能量的损耗，并使高频的介入损耗较低，增加有效频宽，使高频讯号能完整地传递出去，将其能量的损失降低。

主权项

1.一种探针卡之连结结构,该结构至少包括有:一探针板,系设置有复数个电连接点;一介面基板,具有一第一表面及一第二表面,其中该第一表面系藉该复数个电连接点连接该探针板;以及复数个导电凸块,系设置于该介面基板之该第二表面上;藉设置该复数个导电凸块之该探针卡之连结结构,以提升讯号经过此一介面之电气特性与阻抗匹配等特性表现,更提升该探针卡之测试频率应用范围,改善讯号传递的品质。2.如申请专利范围第1项所述之探针卡之连结结构,其中该探针卡结构系藉该复数个导电凸块连接一晶片。3.如申请专利范围第1项所述之探针卡之连结结构,其中该导电凸块系藉一引接道(via)连接该介面基板另一侧之该复数个电连接点。4.如申请专利范围第1项所述之探针卡之连结结构,其中该复数个导电凸块系为复数个经硬化处理之金属球。5.如申请专利范围第1项所述之探针卡之连结结构,其中该介面基板系至少包括有讯号、电源或接地等复数种讯号之电路板。6.一种探针卡之连结结构,该结构至少包括有:一探针板,系连接一侦测电路;复数个电连接点,系设置于该探针板上;一介面基板,系为一传递复数个讯号之电路板,具有一第一表面及一第二表面,其中该第一表面系藉该复数个电连接点连接该探针板;以及复数个导电凸块,系设置于该介面基板之该第二表面上,并藉以连接一晶片之该复数个电连接点。7.如申请专利范围第6项所述之探针卡之连结结构,其中该导电凸块系藉一引接道(via)连接该介面基板另一侧之该复数个电连接点。8.如申请专利范围第6项所述之探针卡之连结结构,其中该复数个导电凸块系为复数个经硬化处理之金属球。9.如申请专利范围第6项所述之探针卡之连结结构,其中该介面基板系至少包括有讯号、电源或接地等复数种讯号之电路板。图式简单说明:第一图所示系为习用技术环氧树脂探针卡之俯视图;第二图所示系为习用技术环氧树脂探针卡之剖面图;第三图所示系为习用技术之探针卡模拟测试频率响应图;第四图所示系为习用技术模拟测试频率响应値对照表;第五图所示系为本创作探针卡之连结结构侧视示意图;第六图所示系为本创作探针卡之介面基板俯视示意图;第七A图与第七B图所示系为采用本发明所揭露之探针卡模拟测试频率响应图;第八图所示系为本发明改进习用技术之模拟测试频率响应値对照表。