| 主权项 |
1.一种金手指保护装置,其应用于具有复数金手指之电路板,系包括:以印刷方式制成的保护胶层,系形成于该电路板之该金手指上,该保护胶层系包括以紫外线固化且具有矽质基底(Silicon base)材料之紫外线硬化胶(ultraviolet paste, UV paste),且该保护胶层系具有弹性与一预定厚度。2.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为在该电路板上以钢板或网版印刷涂覆而成之紫外线硬化胶。3.如申请专利范围第2项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为可耐至少250℃高温之紫外线硬化胶。4.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经波长约345奈米(nanometer, nm)之紫外线照射并产生固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。5.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经照射总能量约1000mj/cm2之紫外线照射并产生固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。6.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经照射强度约140mW/cm2之紫外线照射并产生固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。7.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经紫外线照射约5秒钟(sec)并产生固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。8.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经紫外线照射并乾燥约10秒(sec)固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。9.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经由紫外线发光二极体(UV LED)照射并固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。10.如申请专利范围第9项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系为经由紫外线发光二极体(UV LED)搭配光纤照射(Distributive Lighting)并固化(Curing)成型之紫外线硬化胶。11.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层之该预定厚度系为0.1~0.2毫米(millimeter, mm)。12.如申请专利范围第1项所述之金手指保护装置,其中该保护胶层系开设有可对应于该金手指处之复数微孔。图式简单说明:第一图所示,系为习知电路板贴附有高温胶带之动作示意图;第二图所示,系为本创作金手指保护装置之结构示意图;及第三图所示,系为本创作金手指保护装置另一实施例之结构示意图。 |
