| 主权项 |
1.一种场效电晶体,包含:一绝缘壳体,界定出一容室;一晶片,设于该容室内;至少二讯号接脚,与该晶片电性连接且凸伸于该壳体外;及一金属层,设于该壳体之顶面,且附着于该晶片之顶面上,该金属层包括一凸伸于该壳体外之延伸部。2.依据申请专利范围第1项所述之场效电晶体,其中,该等讯号接脚的数目为二。3.依据申请专利范围第2项所述之场效电晶体,其中,该金属层之延伸部及该等讯号接脚系向相反于该壳体之顶面的方向延伸。4.依据申请专利范围第3项所述之场效电晶体,其中,该延伸部及该等讯号接脚之一自由端共平面。5.依据申请专利范围第3项或第4项所述之场效电晶体,其中,该金属层之延伸部设于该等讯号接脚之相反侧。6.一种场效电晶体的散热装置,设于一场效电晶体上,该场效电晶体包括至少二讯号接脚,及一设于顶面之金属层,该金属层具一与该等讯号接脚位于不同侧,且可与一电路板接触之延伸部,该散热装置包含:一金属散热器;及一导热垫片,设于该散热器与该场效电晶体之金属层间,用以隔绝并且使该场效电晶体之金属层及该散热器间可密实接触。7.依据申请专利范围第6项所述之散热装置,其中,该散热器的底面具有至少二根由该底面向远离该底面方向延伸且可插置焊固于该电路板上的插脚。8.依据申请专利范围第6项或第7项所述之散热装置,其中,该散热器具有一底座及复数个由该底座向上延伸的散热鳍片。图式简单说明:图1为一习知金氧半场效电晶体中散热装置的部份立体分解图;图2为上述习知金氧半场效电晶体中散热装置设置后的侧视图;图3为本发明场效电晶体及其散热装置之较佳实施例中,场效电晶体及其散热装置的立体分解图;图4为上述较佳实施例中场效电晶体及其散热装置装设于电脑主机板上的侧视图;图5为类似图2的视图,说明一散热装置可同时装设于复数个电晶体之金属层上的态样;图6为上述较佳实施例中散热装置之另一态样的视图,说明散热鳍片可分别具有不同的大小及形状等;及图7为本发明场效电晶体之侧视剖面图。 |
