发明名称 | 于多层基板制作盲孔之方法及实行该方法之自动钻孔机 | ||
摘要 | 本发明系关于一种于多层基板制作盲孔之方法及实行该方法之自动钻孔机。该自动钻孔机系先在该多层基板上钻出几个深度不会不足也不会过钻的测试孔,然后根据这些测试孔的深度来决定一目标深度值,最后,再根据该目标深度值来钻设该盲孔。由于该些测试孔的深度不会不足也不会过钻,因此,据以获得之目标深度值也能够确保所钻出之盲孔不会有深度不足或过钻的情形发主。 | ||
申请公布号 | TW200514639 | 申请公布日期 | 2005.05.01 |
申请号 | TW092129359 | 申请日期 | 2003.10.22 |
申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 吴健 |
分类号 | B23B49/00 | 主分类号 | B23B49/00 |
代理机构 | 代理人 | 孙宝成 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县芦竹乡大新路814巷91号 |