供金属之化学机械式抛光所用之新颖浆体

摘要

一种用于去除金属之浆体，通常可用于积体电路之制造中，且特别可用于贵金属之化学机械式抛光，该浆体可经由将过碘酸、研磨剂、与缓冲系统组合而形成，其中该浆体之pH是在约4至约8之间。