发明名称 导电性接着剂及使用其安装压电元件的压电装置
摘要 〔课题〕目的在于提供一种,可以充分吸收接缝熔接产生之热变形等应力,可于良好之接合状态下进行导线接合,可以对应高频化及高精确度化,具有极佳振动特性及温度特性的高品质、高信赖性之SAW装置。【解决手段】于封装体4之基材1安装SAW元件5,其之接合焊垫10与封装体之连接端子11藉由接合导线连接,藉由接缝熔接将盖部2接合于基材施予气密封装之SAW装置中,使用含有80~85重量%之树脂材料15及20~15重量%之薄片状导电填充剂14的导电性接着剂7,或者使用含有82.5~85重量%之树脂材料及17.5~15重量%之导电填充剂,该导电填充剂由30重量%之小颗粒状导电填充剂21及70重量%之大颗粒状导电填充剂22所构成的导电性接着剂,将SAW元件5安装于基材之安装面6。
申请公布号 TW200517466 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093123246 申请日期 2004.08.03
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 井口修一
分类号 C09J9/02 主分类号 C09J9/02
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本