| 主权项 |
1.一种高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,系于陶瓷粉体内添加活性催化剂并经过造粒成1mm以下的球形颗粒分布,再施加压力将球形颗粒制成生胚,且生胚的密度会随着压力的增加而增加,再使生胚经由烧结而成陶瓷轴承,而陶瓷轴承的孔隙率会随着烧结温度而变化,其烧结温度越高孔隙率会相对的降低,且因活性催化剂的作用而可降低陶瓷轴承的烧结温度,藉由上述便能以生胚密度及烧结温度来控制陶瓷轴承的孔隙率,以利后续研磨加工成成品,再将润滑油填充于连通之孔隙内,进而制成高度非致密性含润滑剂之非金属轴承。2.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为偶联剂。3.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为矽酸盐。4.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为奈米陶瓷粉体。5.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为高分子黏结剂(10 vo1%以下)。6.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氧化物。7.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为碳化物。8.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氮化物。9.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为硼化物。10.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氧化物的复合物所制成。11.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为碳化物的复合物所制成。12.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氮化物的复合物所制成。13.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷轴承为可应用于电脑之周边设备。14.如申请专利范围第1项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷轴承为可应用于事务机器。15.一种高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,系将经造粒过程处理后之陶瓷粉体所形成的球形颗粒内添加活性催化剂,再施加固定的压力将球形颗粒制成生胚,并使生胚经由烧结且烧结条件固定,进而制成陶瓷轴承,且陶瓷轴承的孔隙率会随着球形颗粒的尺寸而变化,藉此便能以球形颗粒的尺寸来控制陶瓷轴承的孔隙率,以利后续研磨加工成成品,再利用真空或加热熔渗等含浸润滑油技术,将润滑油填充于连通之孔隙内,进而制成高度非致密性含润滑剂之非金属轴承。16.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为偶联剂。17.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为矽酸盐。18.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为奈米陶瓷粉体。19.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该活性催化剂可为高分子黏结剂(10 vo1%以下)。20.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氧化物。21.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为碳化物。22.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氮化物。23.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为硼化物。24.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氧化物的复合物所制成。25.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为碳化物的复合物所制成。26.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷粉体可为氮化物的复合物所制成。27.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷轴承为可应用于电脑之周边设备。28.如申请专利范围第15项所述之高度非致密性含润滑剂之非金属轴承,其中该陶瓷轴承为可应用于事务机器。图式简单说明:第一图 系为本发明所运用烧结理论依据之示意图。第二图 系为本发明轴承元件破断面之扫瞄式电子显微镜影像图。第三图 系为本发明之相对密度与孔隙率对成型压力曲线图。第四图 系为本发明之相对密度与孔隙率对烧结温度曲线图。第五图 系为本发明之孔隙率对粉体颗粒尺寸曲线图。 |
