于大量生产之背面研磨时用来保护薄型半导体晶圆的方法

摘要

一种保护用碟片，其用以于加工期间内保护半导体晶圆，其包括可黏着于半导体晶圆的黏着层和可于加工期间内与黏着层结合的载层。本发明的一个特点中，此保护用碟片可溶于温和的硷性或温和的酸性溶液中。另一特点中，黏着层包含高分子量聚合物。另一特点中，载层包含聚合物和填料。本发明有助于用以将半导体晶圆薄化至低于150微米及用于应力释放和转移至小块框以形成铸造特征之后续加工步骤之健全的、成本有效的、大量生产自动化方法。因此，本发明有助于使用现有的工具组和方法及加工制造比以前可获致之来得薄的基板。