| 摘要 |
本发明有关一种在热处理系统中之热处理基板的方法，该方法包含提供一目标基板温度及产生该基板之移动图于该热处理系统之内。在第一位置中提供热量给该基板，及在第一位置以及依据该一或更多个测量的温度、该基板的位置以及该热处理系统与该基板之热模型来产生该基板之理论位置来测量相关连于该基板之一或更多个个别位置的一或更多个温度。根据该基板之移动图产生该基板之预测的温度图，其中该预测的温度图系依据该一或更多个测量的温度及该基板的理论位置，以及依据该预测的温度图决定一最大的预测温度。因此，当该最大的预测温度大于或等于该目标基板温度时，该基板系根据该移动图而移动至第二位置。此外，偏差可用于修正该理论位置中的错误。 |
