| 摘要 |
本发明之目的系提供一种不需要黑化处理等之内层电路之粗化处理之多层印刷电路板。为了达成该目的，因此，采用一种多层印刷电路板，其特征在于：在多层印刷电路板之省略黑化处理之内层电路Ci和绝缘树脂层5之间，包括仅藉由树脂所构成之底层涂料树脂层P。接着，该多层印刷电路板系采用以下制程等而进行制造：(a)包括2μm～12μm厚度之底层涂料树脂层之附有支持薄膜之底层涂料树脂薄片制造制程；(b)将该附有支持薄膜之底层涂料树脂薄片之底层涂料树脂层来层积在内层电路基板而除去支持薄膜之底层涂料树脂薄片层积制程；(c)在前述底层涂料树脂薄片上重叠黏合片及导体层形成用金属箔而成为多层铜箔基板之冲压加工制程；以及(d)蚀刻前述多层铜箔基板之外层铜箔而形成外层电路来成为多层印刷电路板之外层电路蚀刻制程等。 |
