电子电路之制造方法及电子电路基板

摘要

如依据本发明之一形态，系提供一种电子电路之制造方法，其特征为：将具备有，令感光体之表面带电之工程，及在带电之感光体的表面形成特定之图案的静电潜像之工程，及在形成有前述静电潜像之前述感光体的表面，令静电性地附着由树脂所成之带电粒子而形成可见影像之工程，及将形成在前述感光体之表面而由前述带电粒子所成之可见影像转印于基材上之工程，及令转印在前述基材上之前述可见影像固定在前述基材上，于前述基材上形成树脂层之工程之树脂层形成工程予以复数次重复，以令前述树脂层堆积起来，在前述基材上形成全部之前述树脂层成为一体之具有特定厚度的树脂层。