一种电路基板及制造该电路基板之方法

摘要

本发明系关于一种电路基板及制造该电路基板之方法，尤其系指一种具有优异刚性，及低Z轴热膨胀系数之电路基板及制造该电路基板之方法。本发明之电路基板具有氟系树脂基材、纤维布强化材及耐高温高分子；该电路板之制法乃是将耐高温高分子粉体分散于氟系树脂分散液，再将该分散液涂布于纤维布强化材上，将该纤维布强化材经烘乾与烧结后，于其上下表面披附铜箔；经由添加有耐高温高分子于分散液中，使得本发明之电路板之Z轴热膨胀系数大幅降低，以及电路板与铜箔之黏着性大幅提升。

主权项

1.一种电路基板,其系包含:一氟系树脂基材,该氟系树脂基材至少占该电路板总重之40 wt%;至少一聚醚酮类高分子,该聚醚酮类高分子重量至多为该氟系树脂之1/5;以及一纤维布强化材。2.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该氟系树脂基材系选自铁氟龙(PTFE)、四氟乙烯-六氟烷氧乙烯共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物(MFA)及上述任二者以上混合者所构成之族群。3.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中纤维布强化材为玻璃纤维布。4.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚酮酮(PEKK)。5.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚酮酮(PEEKK)。6.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚酮酮(PEKEKK)。7.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚醚酮(PEEEK)。8.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚酮醚酮(PEEKEK)。9.一种电路基板之制造方法,其包括下列步骤:将聚醚酮类高分子粉体分散于氟系树脂基材分散液中,其中该氟系树脂基材至少占该电路板总重之40 wt%,该聚醚酮类高分子重量至多为该氟系树脂之1/5;将该分散液涂布于纤维布强化材上;以及将该涂布有该分散液之纤维布强化材烘乾及烧结。10.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中该氟系树脂基材系选自铁氟龙(PTFE)、四氟乙烯-六氟烷氧乙烯共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物(MFA)及上述任二者以上混合者所构成之族群。11.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中纤维布强化材为玻璃纤维布。12.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚酮酮(PEKK)。13.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚酮酮(PEEKK)。14.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚酮酮(PEKEKK)。15.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚醚酮(PEEEK)。16.如申请专利范围第9项所述之电路基板之制造方法,其中该聚醚酮类高分子系为聚醚醚酮醚酮(PEEKEK)。