发明名称 散热模组与导热管之组合方法改良
摘要 一种散热模组与导热管之组合方法改良,系在散热片之基座钻设贯通的洞孔,该洞孔内壁面经由电镀一层可以和介面物质结合的金属层后,再将导热管从该洞孔的一端植入洞孔内适当深度,然后从该洞孔的另一端将介面物质注入洞孔内,该洞孔未穿设导热管的其余部份则以具有导热性质的金属柱体植入,藉以节省散热模组与导热管的组合时间与人力成本,而且具有良好的导热效果。
申请公布号 TWI237756 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW092105523 申请日期 2003.03.13
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 林玉晙
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种散热模组与导热管之组合方法改良,包括有以下的步骤:系在散热片钻设贯通的洞孔,于该洞孔内壁面经由电镀一层可以和介面物质结合的金属层后,再将导热管从该洞孔的一端植入洞孔内适当深度,然后从该洞孔的另一端将介面物质注入洞孔内,该洞孔未穿设导热管的其余部份则以具有导热性质的金属柱体植入。2.依据申请专利范围第1项所述之散热模组与导热管之组合方法改良,其中,所述之介面物质为焊锡膏。3.依据申请专利范围第1项所述之散热模组与导热管之组合方法改良,其中,所述之介面物质为导热胶。图式简单说明:第一图为显示本发明在散热片钻设贯通的洞孔之平面剖视图。第二图为显示本发明将导热管从散热片之洞孔一端植入,且将介面物质从洞孔的另一端注入洞孔内之平面剖视图。第三图为显示本发明将金属柱体从注入介面物质的洞孔一端植入洞孔内之平面剖视图。
地址 台北县五股乡五权五路13号