导线架上覆晶之半导体封装构造

摘要

一种导线架上覆晶之半导体封装构造，其包含有复数个引脚、一覆晶晶片及一封胶体，每一引脚之上表面系包含有一凸块接合区，该些引脚系具有复数个对称排列之内凸起端，该些内凸起端系高于对应引脚之凸块接合区，当该覆晶晶片之凸块结合于该些引脚之凸块接合区时，以该些内凸起端维持该些凸块在引脚上之高度，以防止该些凸块在覆晶接合时润湿扩散而造成桥接短路及凸块损坏。