发明名称 整合多项测试功能且可随意切割的电子构装测试晶片以及形成一个多功能电子构装测试晶片的方法
摘要 一种整合多项测试功能且可随意切割的电子构装测试晶片具有预先且特别配置的布局与线路设计,分为数个单元以阵列的方式配置,其包含许多测试元件、许多第一衬垫连接该许多测试元件以及许多第二衬垫作为构装脚位寄生效应量测机构,该许多测试元件包括微温度计、微加热器以及微压电阻应力计,该许多第一及第二衬垫分别配置在各个单元侧边,这些元件及衬垫经由标准晶片制作程序制作在矽晶圆上,可依照构装大小选取一或多个单元切割形成一个多功能电子构装测试晶片,以适应不同尺寸构装之应用。
申请公布号 TW200532834 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW093107012 申请日期 2004.03.16
申请人 国防大学中正理工学院 发明人 曾昆福;罗本;高进兴
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 黄重智
主权项
地址 桃园县大溪镇三元一街190号