发明名称 层积陶瓷电容
摘要 本发明系包括:内部电极层3、与具有未满2μm之厚度的层间介电质层2之层积陶瓷电容器1,其特征在于:前述层间介电质层2系包含复数之介电质粒子2a所构成,前述介电质层2中的介电质粒子2a全体之粒度分布之标准差σ(无单位),当前述层间介电质层2中的介电质粒子2a之全体平均粒径为D50(单位:μm),具有平均粒径在前述D50之2.25倍以上之介电质粒子(粗粒)在前述介电质粒子2a全体中之存在比率为p(单位:%)时,前述σ与p,满足σ<0.130,p<12%之层积陶瓷电容器1。藉由本发明,即使在将层间介电质层2薄层化之情况下,也可以提供可期待各种电气特性,特别是同时具有充分之介电率且TC偏压特性增加之层积陶瓷电容器1。
申请公布号 TW200532722 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094108339 申请日期 2005.03.18
申请人 TDK股份有限公司 发明人 室泽贵子;宫内真理;野口和则;佐藤阳
分类号 H01G4/12 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本