发明名称 半导体导线架之结构改良﹙一﹚LEAD FRAME OF SEMI-CONDUCTOR (I)
摘要 本创作系提供一种半导体导线架之结构改良(一),主要系在异形薄铜片体导线架中,包含一前导线架及一后导线架;该前导线架,设有晶蕊片,其改良特征系在于:晶蕊片一侧预设有一沟槽者;该后导线架,其改良特征系在于:架体一侧连设有一对以上之跨体,且于跨体与跨体间设有一钩部者。
申请公布号 TWM279018 申请公布日期 2005.10.21
申请号 TW094209991 申请日期 2005.06.14
申请人 界龙工业股份有限公司 发明人 蔡上民
分类号 H01L23/045 主分类号 H01L23/045
代理机构 代理人
主权项 一种半导体导线架之结构改良(一),主要系在异形厚薄铜片体导线架中,包含一前导线架及一后导线架;该前导线架,设有晶蕊片,其改良特征系在于:晶蕊片一侧预设有一沟槽者;该后导线架,其改良特征系在于:架体一侧连设有一对以上之跨体,且于跨体与跨体间设有一钩部者。图式简单说明:第一图:系习知半导体导线架外观示意图第二图:系习知半导体导线架侧视剖面示意图第三图:系本创作半导体导线架分解示意图第四图:系本创作半导体导线架组合外观示意图第五图:系本创作半导体导线架侧视剖面示意图第五之一图:系本创作半导体导线架侧视剖面放大图
地址 高雄县阿莲乡民族路398号