提升晶片应力耐受性之TCP半导体封装件

摘要

一种提升晶片应力耐受性之TCP半导体封装件，其具有一胶片载具，该胶片载具设有一置晶穴俾供一半导体晶片植入，于该胶片载具角落位置附近另配置有复数条宽度远大于他部导脚之伪导脚，俾与该半导体晶片上多数伪焊垫形成对位接合关系，惟本发明特点系在未增加封装成本之考量下，运用现有技术于该晶片角端部位设置至少一横跨焊连两个以上相邻伪焊垫之巨形金质焊块(Gold Bump)，且该焊块长度不小于相对应之伪导脚宽度以令该金质焊块与伪导脚间具有更大焊结接触面积，从而增强晶片角端位置与胶片载具间之接合强度，确保晶片侧边之细微导脚结构不致遭受后续制程热应力影响发生摧折或断裂。

主权项

1.一种半导体封装件,系包括:一胶片载具,其上形成有多数具一定宽度之支撑元件;以及一半导体晶片,其具有一作用表面及一相对之非作用表面,于该作用表面上提供该等支撑元件接合之位置上预先设妥复数个焊固接点以供至少一导电元件藉之安置于该晶片上,其中,每一导电元件乃跨连一个以上之该等焊固接点以扩增该导电元件体积,使该半导体晶片与该支撑元件压接后能藉该导电元件形成稳固接合关系。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该半导体封装件系为一胶片载具式(Tape Carrier Package,TCP)半导体封装件。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该支撑元件系为一不具电性传导功能之伪导脚。4.如申请专利范围第1或3项之半导体封装件,其中,该伪导脚宽度大于该胶片载具上任一功能性导脚之宽度。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊固接点系为一未具电性导接功能之伪焊垫(DummyPads)。6.如申请专利范围第5项之半导体封装件,其中,不同伪焊垫间系呈一两两邻接关系。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电元件系为一金质焊块。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电元件得藉一修改开口之焊块形成光罩覆盖而电镀连通于其他相邻之焊固接点上。图式简单说明:第1图系本发明胶片载具式半导体封装件(TCP)之上视透视图;第2A图系本发明TCP半导体封装件中胶片载具之上视示意图;第2B图系本发明TCP半导体封装件中巨形金质焊块形成之制程分解图;第3图系本发明TCP封装件实施内导脚焊结程序后,半导体晶片与导脚焊结部位之局部剖视图;第4图系习知晶片角端未具支撑元件之TCP半导体封装件之上视示意图;第5图系美国专利第5,925,926号TCP半导体封装件之上视透视图;第6A图系习知具有支撑元件之TCP半导体封装件进行热压接作业之局部放大图;第6B图系第6A图剖面线6B-6B之剖面示意图;以及第7图系习知藉多条伪导脚取代支撑元件之TCP半导体封装件之上视示意图。