| 主权项 |
1.一种裸晶封装之保护结构,其包括:一基板;一晶片,该晶片系设置于上述基板之一面上;以及一保护单元,该保护单元系盖设于上述之晶片上。2.依据申请专利范围第1项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该基板系为一电路板。3.依据申请专利范围第1项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该保护单元系为一盖体,而该盖体系覆盖于晶片之端面及周缘。4.依据申请专利范围第3项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该盖体系呈一ㄇ字型,且该盖体之内面端缘系与晶片之端面以黏着剂加以结合。5.依据申请专利范围第3项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该盖体系呈一ㄇ字型,且该盖体之周缘系具有延伸部,该延伸部系配合黏着剂与基板结合。6.依据申请专利范围第1项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该保护单元系为一设于晶片端面之板片体,且该板片体系以黏着剂与晶片结合。7.依据申请专利范围第1项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该保护单元系为一框体,而该框体系设置于晶片之周缘,而该框体与基板之间系以黏着剂结合。8.依据申请专利范围第1项所述之裸晶封装之保护结构,其中,该保护单元系为金属、塑胶或陶瓷等材质。图式简单说明:第一图,系本创作第一实施例之剖面状态分解示意图。第二图,系本创作第一实施例之剖面状态组合示意图。第三图,系本创作第二实施例之剖面状态组合示意图。第四图,系本创作第三实施例之剖面状态组合示意图。第五图,系本创作第四实施例之剖面状态组合示意图。 |
