| 主权项 |
1.一种混合式光电积体封装,包括:一封装体,具有一基座及一封盖,该封盖为中空状透光体,于底部构成一腔室封罩住基座上面,于腔室顶部构成镜面投射路径在封盖外部呈交集的第一及第二光学镜片,可供腔室内部光源经由第一光学镜片调整后投射于外界被测物体,再反射经过第二光学镜片进入腔室;一雷射发光晶片,乃结合于封装体之基座上面呈电性连接,被封盖的腔室罩设密封,并令其发光端对应于第一光学镜片;一测光晶片,系依据第二光学镜片接收被测物体反射光源所投射的位置结合于封装体之基座上面呈电性连接,被封盖的腔室罩设密封。2.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,第一光学镜片系将雷射光束扩展并调整成平行光束,致使雷射光束之光点在待测面上形成介于1至2.5公厘之光点,以供第二光学镜片在测光晶片上成像。3.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,雷射晶片可设置于一副置体上以将雷射光束指向特定方向。4.如申请专利范围第3项所述混合式光电积体封装,其中,该副置体系具有一倾斜面,而该倾斜面之角度应介于10至45度之间。5.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,该基座系可设置有可见光发光二极体并与测光晶片做电气连结以显示整组构装正确运作。6.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,第一光学镜片与第二光学镜片之光轴夹角系介于20度至70度之间。7.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,雷射晶片中心与测光晶片中心之距离系介于4至20公厘之间而获得最大之信号强度。8.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,第一、二光学镜片之光轴系与待测平面之法线系成不大于5度角之相同角度。9.如申请专利范围第1项所述混合式光电积体封装,其中,为保护雷射晶片不易被静电破坏,加装极纳(Zener)二极体与雷射晶片作电性连结以箝制逆向静电电压。图式简单说明:第一图为本创作光电积体封装之断面立体图。第二图为本创作光电积体封装之断面示意图。第三图为本创作应用实施状况之示意图。第四图为习见光源与感测器分开封装之示意图。第五图为习见光源与感测器一同封装之示意图。第六图为习见光偶合器之封装示意图。 |
