发明名称 电激发光嵌镶成型品
摘要 本发明的技术课题系为了使外周面及凹槽的内周面之电激发光元件的透明电极及里面电极的端面不会产生剥离,与配置零件间无短路的现象。本发明之用以解决这种技术课题之手段系:装设表面侧之装饰膜2与其里面侧之电激发光元件3,在电激发光元件3的里面侧射出成型树脂形成成型树脂部4。将装饰膜2的端部配设成从电激发光元件3的端部往外侧伸出。利用在成型树脂射出成型时将装饰膜2的端部弯曲,使电激发光元件3的端部被装饰膜2的端部覆盖。装饰膜2的端部与电激发光元件3的端部间之伸出量,至少要设定比电激发光元件3的厚度大。此外装饰膜2的端部及电激发光元件3的端部系为设在成型品之凹槽1a周围的端部。
申请公布号 TWI243089 申请公布日期 2005.11.11
申请号 TW091124108 申请日期 2002.10.18
申请人 精工精机股份有限公司;写真印刷股份有限公司 发明人 米田幸司;斋藤淳;直井泰史
分类号 B29C45/14 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种电激发光嵌镶成型品,其特征为:在表面侧装设有装饰膜及其里面侧装设有端部较装饰膜端部更短的电激发光元件,在上述电激发光元件的里面侧射出成型树脂而形成电激发光嵌镶成型品,上述装饰膜的端部,配设成从上述电激发光元件的端部往外侧伸出,利用在上述成型树脂射出成型时将上述装饰膜的端部弯曲,使上述电激发光元件的端部被上述装饰膜的端部覆盖。2.如申请专利范围第1项之电激发光嵌镶成型品,其中,上述装饰膜的端部与上述电激发光元件的端部之间的伸出量,至少要比电激发光元件的厚度大。3.如申请专利范围第1项或第2项之电激发光嵌镶成型品,其中,上述装饰膜的端部与上述电激发光元件的端部,系为设在电激发光嵌镶成型品之凹槽周围的端部。图式简单说明:第1图系显示本发明之实施之一形态的剖面图。第2图系显示放大第1图的一部份,(a)系实施之一形态的剖面图,(b)系实施之其他形态的剖面图。
地址 日本