| 主权项 |
1.一种冷却方法,包含:监视一第一感测器,该第一感测器可沟通地耦合于位在一系统内的一高逸热物件,以监视该物件的一温度;监视一第二感测器,该第二感测器可沟通地耦合于该系统,以监视该系统的一温度;藉由使该系统内的至少一风扇,对应于该第一感测器和该第二感测器所侦测到的条件而运转,以进入一第一阶段;及藉由对应于该第一感测器和该第二感测器所侦测到的条件,而降低该至少一风扇中的至少其一之速率,以进入一中间阶段。2.如申请专利范围第1项所述的冷却方法,其中该至少一风扇中之一,以一第一速率引导气流向依散热器的一主段,该散热器与一高逸热物件相接触。3.如申请专利范围第1项所述的冷却方法,其中该第一感测器和该第二感测器所侦测到的,且会造成进入该第一阶段的该等条件,包含下列至少之一:高热元件散发全部热设计功率;及上升的环境温度。4.如申请专利范围第3项所述的冷却方法,其中该第一感测器和该第二感测器所侦测到的,且会造成进入该中间阶段的该等条件,包含下列至少之一:热设计功率减少;及环境温度降低。5.如申请专利范围第1项所述的冷却方法,更包含藉由关掉每一该至少一风扇,而进入一最后阶段。6.如申请专利范围第1项所述的冷却方法,其中该使至少一风扇运转,包含使该至少一风扇中之至少一第一和第二风扇连续运转。7.如申请专利范围第1项所述的冷却方法,其中该使至少一风扇运转,包含使该至少一风扇中之至少一第一和第二风扇同时运转。8.一种冷却方法,包含:藉由监视可沟通地耦合于一系统内之一高逸热物件的一第一感测器,而侦测一第一组条件;藉由监视可沟通地耦合于该系统的一第二感测器,而侦测一第二组条件;依侦测所得的该第一组条件,使一撞击风扇以一第一速率,将气流导至一散热器的一主段上,该散热器与一高逸热物件相接触,且使一系统风扇将气流导至该散热器的一延伸段上;及依侦测所得的该第二组条件,降低该撞击风扇的速率。9.如申请专利范围第8项所述的冷却方法,其中该第一组条件,包含下列至少之一:高热元件散发全部热设计功率;及系统温度上升。10.如申请专利范围第8项所述的冷却方法,其中依侦测所得的该第二组条件,该撞击风扇完全关掉。11.如申请专利范围第8项所述的冷却方法,更包含藉由关掉该撞击风扇和该系统风扇,而进入一最后阶段。12.如申请专利范围第8项所述的冷却方法,其中该高逸热物件包含在一电脑系统内的一中央处理单元。13.一种冷却系统,包含:具有高逸热性质的一物件(高逸热物件);一第一感测器,可沟通地耦合于该高逸热物件,以决定该高逸热物件的一温度;至少一第二感测器,可沟通地耦合于该系统,以决定该系统的一温度;一散热器,邻接于该高逸热物件,该散热器具有位于最邻近该高逸热物件的一主段,和最远离该高逸热物件的一延伸段,藉由至少一热管连接该等段;一第一风扇,以将气流导向该散热器的该主段;一第二风扇,以将气流导向该散热器的该延伸段;及一记忆体,以储存一电脑程式,该电脑程式侦测进入一第一阶段的条件、和侦测进入一中间阶段的条件、及侦测使该第一和第二风扇以与该第一和中间阶段相符之速率运转的条件。14.如申请专利范围第13项所述的冷却系统,其中该至少一第二感测器中之一是位于接近该第一风扇,该至少一第二感测器中之另一第二感测器是位于接近该第二风扇。15.如申请专利范围第13项所述的冷却系统,其中该第一风扇和该第二风扇共平面。16.如申请专利范围第13项所述的冷却系统,其中该散热器更包含在该主段和该延伸段上的散热片。17.如申请专利范围第16项所述的冷却系统,其中该散热器之该主段上的该散热片,较该散热器之该延伸段上的该散热片密集。18.如申请专利范围第17项所述的冷却系统,其中该散热器之该延伸段上的该散热片距离,是该主段上之该散热片距离的两倍。19.如申请专利范围第16项所述的冷却系统,其中该散热器之该主段上的该散热片的距离和尺寸,与该散热器之该延伸段上的该散热片的距离和尺寸相同。20.一种冷却系统,包含:具有高逸热性质的一物件(高逸热物件);一第一感测器,可沟通地耦合于该高逸热物件,以决定该高逸热物件的一温度;至少一第二感测器,可沟通地耦合于该系统,以决定该系统的一温度;一散热器,邻接于该高逸热物件,该散热器具有位于最邻近该高逸热物件的一主段,和最远离该高逸热物件的一延伸段,藉由一高热传导性材料连接该等段;一第一风扇;一第二风扇;及一记忆体,以储存一电脑程式,以:侦测一第一组条件和一第二组条件;及使该第一风扇和第二风扇依该第一和第二组条件运转。21.如申请专利范围第20项所述的冷却系统,其中该散热器更包含位于该主段和该延伸段上的散热片。22.如申请专利范围第21项所述的冷却系统,其中该散热器之该延伸段上的该散热片的距离,是该主段上该散热片距离的两倍。23.一种机器可读媒体,具有储存于其上的资料,该资料代表系列的指令,当由一处理器执行该系列指令时,该系列指令执行下列:监视一第一感测器,该第一感测器可沟通地耦合于位在一系统内的一高逸热物件,以监视该物件的一温度;监视一第二感测器,该第二感测器可沟通地耦合于该系统,以监视该系统的一温度;藉由使该系统内的至少一风扇,对应于该第一感测器和该第二感测器所侦测到的条件而运转,以进入一第一阶段;及藉由对应于该第一感测器和该第二感测器所侦测到的条件,而降低该至少一风扇中的至少其一之速率,以进入一中间阶段。24.如申请专利范围第23项所述的机器可读媒体,其中藉由侦测下列条件中至少之一,该处理器使该系统进入一第一阶段:一电脑系统中央处理单元散发全热设计功率;容置系统风扇、撞击风扇、中央处理单元、和散热器之底板的温度上升。25.如申请专利范围第24项所述的机器可读媒体,更包含该处理器藉由侦测一个或更多第三条件使该等风扇关掉,而使该系统进入一最后阶段。26.如申请专利范围第25项所述的机器可读媒体,其中该上升的温度包含在一电脑系统底板内侧的上升温度。27.一种冷却装置,包含:至少一处理器;及一机器可读媒体,具有编码于其上的指令,当由该处理器执行时,该等指令能指导该处理器于:监视一第一感测器,该第一感测器可沟通地耦合于位在一系统内的一高逸热物件,以监视该物件的一温度;监视一第二感测器,该第二感测器可沟通地耦合于该系统,以监视该系统的一温度;藉由使该系统内的至少一风扇,对应于该第一感测器和该第二感测器所侦测到的条件而运转,以进入一第一阶段;及藉由对应于该第一感测器和该第二感测器所侦测到的条件,而降低该至少一风扇中的至少其一之速率,以进入一中间阶段。28.如申请专利范围第27项所述的冷却装置,更包含当侦测到一第三组条件时,藉由关掉每一该至少一风扇,使该系统进入一最后阶段。29.如申请专利范围第27项所述的冷却装置,其中该使至少一风扇运转,包含使该至少一风扇中之至少一第一和第二风扇连续运转。30.如申请专利范围第27项所述的冷却装置,其中该使至少一风扇运转,包含使该至少一风扇中之至少一第一和第二风扇同时运转。图式简单说明:图1例示包含至少一风扇和一散热器之习知撞击主动散热器冷却系统的方块图;图2例示包含至少一风扇和一散热器之习知动散热器冷却系统的方块图;图3例示本发明一般实施例之系统的黑盒图;图4例示本发明第一实施例之一种系统的第一透视图;图5是图4之系统的第二透视图;图6是图4之系统的第三透视图;图7例示本发明第二实施例之系统的第一透视图;图8是图7之系统的第二透视图;图9是图7之系统的第三透视图;图10例示本发明一般实施例之一种方法的流程图;图11例示本发明第一实施例之一种方法的流程图。 |
