发明名称 | 具散热结构之电子装置 | ||
摘要 | 本案系为一种具散热结构之电子装置,该电子装置系包含:一本体,其系具有复数个开孔;一弹性构件,其两端系固设于该本体上;以及一绝缘构件,其系设置于该本体及该弹性构件之间,且与该弹性构件连接,并覆盖该等开孔之表面;当该电子装置之温度升高时,该弹性构件系呈膨胀状态,以带动该绝缘构件自该等开孔之表面上移开,进而产生一散热空间,俾使空气得以流通于该电子装置之该等开孔及该散热空间之间,以进行散热。 | ||
申请公布号 | TW200538024 | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
申请号 | TW093113456 | 申请日期 | 2004.05.13 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 杨益荣 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 王丽茹;曾国轩 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡兴邦路31之1号 |