| 摘要 |
〔课题〕提供适合小型化且降低制造成本之天线一体型模组。〔解决方式〕于来自于内层有接地导体7之介电质多层基板所成之电路基板5的上方，搭载高频电路的电路零件群8的同时，装设覆盖此电路零件群8的一部份之金属板制的天线元件6。此天线元件6，系藉由将与电路基板5相对向平行配置的发射导体板6a、和于此发射导体板6a的外缘部弯曲成形的供电端子片6b和接地端子片6c及3个接脚片6d，来加以构成。接着，连接供电端子片6b于配线图案的供电线；连接接地端子片6c于接地导体7；将剩余的各个接脚片6d，各自焊接于形成于电路基板5的上方之连接凸块10。 |
