制造多层配线基板之方法

摘要

揭露一种制造多层配线基板的方法，其步骤包含以印压法加工在配线层之上的树脂，以及在形成导通洞后，除去位于该导通洞底部的残留树脂。在该制造多层基板的方法中，将一硬化温度高于该树脂的硬化温度之热硬化树脂涂布在配线层上有导通孔连接的部份，该树脂则在该配线层之上形成，将模具印压在该树脂上以做出一配线槽与一导通洞，以及用树脂溶剂将高热硬化温度树脂之未硬化的部份分解并除去。因此，可除去在热硬化树脂之上的残留树脂。