积体电路封装基板

摘要

一种积体电路封装基板，其系具有一上表面及一下表面，该下表面具有两垂直之边缘，该两边缘之间系形成有一缺角斜边，该基板系包含有复数个导接线路，每一导接线路系具有一在该上表面之内指端以及一在该下表面之外接端，其中一导接线路之外接端系邻近该缺角斜边，使得其长度系趋近于其它导接线路之长度，以减少讯号延迟。