岸面栅格阵列封装装置及其形成方法

摘要

本发明提供一种封装一积体电路晶粒(12)之方法，其包含以下步骤：提供一箔片(30)且在该箔片之一第一侧上形成一焊料层(32)。该积体电路晶粒之第一侧系附着至该箔片上之焊料。该晶粒之第一侧上具有一金属层(34)，且该晶粒之第二相对侧包含多个焊垫(14)。该等焊垫系利用引线(16)而电连接至该箔片上之焊料。利用一模塑化合物(20)来封装该晶粒、该等电连接及该箔片之该第一侧。使该箔片自该晶粒及该等引线分隔开，藉而形成一封装积体电路(10)。