覆晶封装结构及其制作方法

摘要

一种覆晶封装结构，包括制作于封装基板表面之阻焊层与预焊料层，以及制作于覆晶表面，由有机保护层所覆盖之无铅导电凸块。其中，阻焊层系位于封装基板之上表面，并具有开口以定义覆晶与封装基板间之连接点的位置，而预焊料层系填于此开口内。无铅导电凸块系置入阻焊层之开口内，并向下压迫预焊料层，以使预焊料层向上流动覆盖无铅导电凸块至少80％之裸露侧面，同时，覆盖无铅导电凸块之有机保护层系受热消失。