| 主权项 |
1.一种电流匹配式可变增益放大器,包括:一参考电流源,提供一参考电流;至少一个串接放大器,各自根据该参考电流,接收一输入讯号,输出一输出讯号,其中该输出讯号为该输入讯号放大后之结果;一匹配电路,耦接于该些串接放大器,使各该串接放大器之一第一接点之电压等于该匹配电路之一第二接点之电压,并且使各该串接放大器之一主要金氧半场效电晶体之电流等于该匹配电路之一第一金氧半场效电晶体之电流;一控制电路,耦接于该匹配电路,控制该匹配电路之该第一金氧半场效电晶体之电流大小;以及至少一个第一阻挡电路,与该些串接放大器一一对应,各自耦接于该参考电流源与对应之该串接放大器之间,阻挡射频讯号。2.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该电流匹配式可变增益放大器仅包括一个该串接放大器,该串接放大器构成一单边串接放大器。3.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该电流匹配式可变增益放大器包括两个并联之该些串接放大器,该些串接放大器构成一差异串接放大器,该差异串接放大器之输出端为该些串接放大器之输出端之集合,且该差异串接放大器之输入端为该些串接放大器之输入端之集合。4.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中各该串接放大器之该主要金氧半场效电晶体之大小与该匹配电路之该第一金氧半场效电晶体之大小完全一致。5.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该匹配电路系利用回馈控制使各该串接放大器之该第一接点之电压等于该匹配电路之该第二接点之电压,并且使各该串接放大器之该主要金氧半场效电晶体之电流等于该匹配电路之该第一金氧半场效电晶体之电流。6.如申请专利范围第5项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该匹配电路更包括:一开关元件,耦接于一电压源;该第一金氧半场效电晶体,做二极体连接,耦接于该开关元件与该第二接点之间;一运算放大器,该运算放大器之一输入端耦接于该第二接点;至少一个第二金氧半场效电晶体,与该些串接放大器一一对应,各自耦接于该电压源、该运算放大器之输出端、与对应之该串接放大器之该第一接点之间;以及至少一个第二阻挡电路,与该些串接放大器一一对应,各自耦接于该运算放大器之另一输入端与对应之该串接放大器之该第一接点之间,阻挡射频讯号。7.如申请专利范围第6项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该开关元件为一金氧半场效电晶体。8.如申请专利范围第6项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中各该第二阻挡电路皆为至少一个高阻抗元件所组成。9.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该控制电路更包括:至少一个第三金氧半场效电晶体,各自耦接于该匹配电路、该参考电流源、与一地线之间,并与该参考电流源构成一电流镜;其中若该控制电路包括超过一个该些第三金氧半场效电晶体,则该控制电路更包括:多数个开关元件,与该些第三金氧半场效电晶体一一对应,各自耦接于该匹配电路与对应之该第三金氧半场效电晶体之间。10.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该控制电路更包括:一可变电流源,耦接于该匹配电路;以及一输出感应器,耦接于该可变电流源与该些串接放大器之输出端之间,根据该些串接放大器之输出电压,调整该可变电流源所输出之电流大小。11.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中各该第一阻挡电路皆为至少一个高阻抗元件所组成。12.如申请专利范围第1项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中各该串接放大器更包括:一电感器,耦接于一地线;一第四金氧半场效电晶体,耦接于该电感器、该串接放大器之输入端、与该第一接点之间,接收该输入讯号;该主要金氧半场效电晶体,耦接于该第一接点、一电压源、与该串接放大器之输出端之间;以及一负载电路,耦接于该电压源与该串接放大器之输出端之间,自该电压源接收电流。13.如申请专利范围第12项所述之电流匹配式可变增益放大器,其中该负载电路为至少一个负载元件所组成,且该些负载元件之种类为电容器、电感器、与电阻其中之一。14.如申请专利范围第12项所述之电流匹配式可变增益放大器,更包括:至少一个次要金氧半场效电晶体,与该主要金氧半场效电晶体并联,各自根据一控制讯号导通或关断。图式简单说明:图1至图2为先前技术的可变增益放大器。图3至图6为根据于本发明不同实施例的电流匹配式可变增益放大器。 |
