积体电路制造之解析度增强程序模型化技术

摘要

本发明说明一种晶圆影像模型化与预测系统(「WIMAPS」)，其包括可产生及／或应用解析度增强技术(「RET」)之模型与印刷程序之模型于积体电路(「IC」)制造上之系统及方法。WIMAPS提供由设计者用于预测RET与晶圆印刷程序之有效方法，因而让设计者可在应用RET与晶圆印刷程序至电路设计前，过滤预测印刷后之晶圆侧绘图。