发明名称 触控式面板之导电膜接着结构
摘要 一种触控式面板之导电膜接着结构,系以非氧化物材料取代氧化矽做为氧化铟锡膜与塑胶基板间的接着使用,可避免触控式面板在制作过程中或氧化铟锡膜镀膜时,因氧气扩散而影响氧化铟锡膜的热稳定性。
申请公布号 TWI245961 申请公布日期 2005.12.21
申请号 TW093121532 申请日期 2004.07.19
申请人 胜华科技股份有限公司 发明人 陈健忠;陈冠霖;黄敬佩
分类号 G02F1/1345 主分类号 G02F1/1345
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 1.一种触控式面板之导电膜接着结构,包含有:一基板,具有一顶面与一底面;一非氧化物接着层,具有一第一面与一第二面,该非氧化物接着层之第一面系与该基板顶面接触;一氧化铟锡膜,系设于该非氧化物接着层的第二面上。2.依据申请专利范围第1项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中该基板由一塑胶本体与一设于该本体一侧面之硬质膜组成,该本体另一侧面形成该顶面,该硬质膜未与该本体接触之一面形成该底面。3.依据申请专利范围第2项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中该本体由聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚醚堸(Polyethersulfone,PES)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)所制成,且厚度介于100~200m之间。4.依据申请专利范围第2项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中该硬质膜厚度介于3~10m之间。5.依据申请专利范围第1项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中该基板由一塑胶本体与二硬质膜组成,该二硬质膜分别设于该本体的两侧面,且各该硬质膜未与该本体接触之一面分别形成该顶面与该底面。6.依据申请专利范围第5项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中该本体由聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚醚堸(Polyethersulfone,PES)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)所制成,且厚度介于100~200m之间。7.依据申请专利范围第5项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中各该硬质膜厚度介于3~10m之间。8.依据申请专利范围第1项所述触控式面板之导电膜接着结构,其中该非氧化物接着层为氮化矽(Si3N4)、氮化钛(TiN)、氮化锆(ZrN)、碳化矽(SiC)、碳化钛(TiC)、氮化铝(AlN)或氮化铬(CrN)所制成,且该非氧化物接着层厚度介于10~1000埃(A)之间。图式简单说明:第一图为本发明第一实施例之示意图。第二图为本发明第二实施例之示意图。
地址 台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号