发明名称 微型显示器模组之制造方法及其结构
摘要 一种微型显示器模组之制造方法,其系将一软性电路板之一线路层与一显示面板之一玻璃基板之一透明电极层电性连接,该显示面板之一矽晶片系设于该软性电路板之一开口,且该矽晶片之一主动面至该软性电路板之一上表面之距离系不大于该矽晶片之背面至该软性电路板之一下表面之距离,以减少用以电性连接该透明电极层与该线路层之一导电胶的用量,再形成一固定胶于该软性电路板之开口与该矽晶片之间,以固定该显示面板与该软性电路板。
申请公布号 TWI245960 申请公布日期 2005.12.21
申请号 TW093111308 申请日期 2004.04.22
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) ., LTD. 英属百慕达 发明人 黄铭亮;杨郁廷
分类号 G02F1/1345 主分类号 G02F1/1345
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 1.一种微型显示器模组之制造方法,包含:提供一显示面板,该显示面板包含有一矽晶片及一具有透明电极层之玻璃基板,该矽晶片系具有一主动面、一背面及复数个在该主动面与该背面之侧壁,该矽晶片之主动面系具有一不被该玻璃基板覆盖之显露部位,该显露部位系形成有复数个电极端,该玻璃基板系具有一不与该矽晶片相重叠之错位部位,该透明电极层系延伸至该错位部位;电性连接一软性电路板与该透明电极层,该软性电路板系具有一线路层及一开口,该线路层系形成有复数个连接端与一电压输出端,该电压输出端系接合延伸至在该错位部位之该透明电极层,该矽晶片系设于该软性电路板之开口,且该开口系环绕该矽晶片之该些侧壁,该软性电路板系具有一上表面与一下表面,该软性电路板之上表面至该矽晶片之主动面之距离系不大于该软性电路板之下表面至该矽晶片之背面之距离;形成一固定胶于该软性电路板之开口与该矽晶片之间;以复数个电性导接元件电性连接该些连接端与该些电极端;及形成一保护胶以包覆该些电性导接元件。2.如申请专利范围第1项所述之微型显示器模组之制造方法,其中该显示面板系为LCOS面板(Liquid-Crystal-On-Silicon panel)。3.如申请专利范围第1项所述之微型显示器模组之制造方法,其另包含:翻转该显示面板,以利形成该固定胶。4.如申请专利范围第1项所述之微型显示器模组之制造方法,其中该软性电路板系以一导电胶与该透明电极层电性连接。5.如申请专利范围第1项所述之微型显示器模组之制造方法,其中该固定胶系环绕该矽晶片之该些侧壁,并填充于该软性电路板之开口与该矽晶片之该些侧壁之间。6.如申请专利范围第1项所述之微型显示器模组之制造方法,其中该些电性导接元件系为金属焊线。7.一种微型显示器模组,包含:一显示面板,其系包含有一矽晶片及一具有透明电极层之玻璃基板,该矽晶片系具有一主动面、一背面及复数个在该主动面与该背面之侧壁,该矽晶片之主动面系具有一不被该玻璃基板覆盖之显露部位,该显露部位系形成有复数个电极端,该玻璃基板系具有一不与该矽晶片相重叠之错位部位,该透明电极层系延伸至该错位部位;一软性电路板,其系具有一线路层及一开口,该线路层系形成有复数个连接端与一电压输出端,该些连接端系电性连接该些电极端,该电压输出端系接合延伸至该错位部位之该透明电极层,该矽晶片系设于该软性电路板之开口,且该开口系环绕该矽晶片之该些侧壁,该软性电路板系具有一上表面与一下表面,该软性电路板之上表面至该矽晶片之主动面之距离系不大于该软性电路板之下表面至该矽晶片之背面之距离;一固定胶,其系形成于该软性电路板之开口与该矽晶片之间;复数个电性导接元件,其系连接该些连接端与该些电极端;及一保护胶,其系包覆该些电性导接元件。8.如申请专利范围第7项所述之微型显示器模组,其中该显示面板系为LCOS面板(Liquid-Crystal-On-Siliconpanel)。9.如申请专利范围第7项所述之微型显示器模组,其中该固定胶系环绕该矽晶片之该些侧壁,并填充于该软性电路板之开口与该矽晶片之该些侧壁之间。10.如申请专利范围第7项所述之微型显示器模组,其另包含一导电胶,以电性连接该电压输出端与该透明电极。11.如申请专利范围第7项所述之微型显示器模组,其中该些电性导接元件系为金属焊线。图式简单说明:第1A至1E图:依本发明,一种微型显示器模组之制造方法,一显示面板在制造过程中之截面示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号